【製造・加工・組立・整備】半導体製造装置部品の開発業務/CAD 半導体製造装置の部品を評価し、結果を報告書にまとめます
月給220,000円~280,000円
想定年収:3,600,000円~4,600,000円
固定残業代:なし
昇給:年1回(4月、個人評価による)
賞与:年2回(7月・12月、個人評価による)
試用期間:3ヶ月(条件変更なし)
想定年収:3,600,000円~4,600,000円
固定残業代:なし
昇給:年1回(4月、個人評価による)
賞与:年2回(7月・12月、個人評価による)
試用期間:3ヶ月(条件変更なし)
三重県四日市市
その他
- 残業なし
- ボーナス・昇給あり
- 交通費支給
- 寮・社宅あり
- 社会保険完備
- 資格手当・取得支援あり
- 制服あり
- 禁煙・分煙
- 資格を活かせる