【製造・加工・組立・整備】半導体材料の試験片作製・分析/日勤専属 /0063923_57674-08
月給224000円~
【月収例】
224000~252750円
【月収内訳】:224、000円 + 残業 1、806円×5.00H + 通勤手当 20、000円
【月収例】
224000~252750円
【月収内訳】:224、000円 + 残業 1、806円×5.00H + 通勤手当 20、000円
茨城県筑西市
正社員
- 長期
- 未経験歓迎
- 寮・社宅あり
- 研修制度あり
- 制服あり
- 資格を活かせる